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IGBT IPM
IPM內置有包含IGBT驅動電路和保護電路的控制IC,因而容易設計外圍電路,從而能夠確保系統的高可靠性。 適用于AC伺服系統、空調機、升降機等。 包括將15A-30A/600V系列化的小容量IPM、和包括400A/600V、200A/1200V 容量的V-IPM。 內置有過電流保護、短路保護、控制電源欠電壓保護、過熱保護,可輸出警報信號。
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IGBT模塊 高速型
高速IGBT模塊適用于焊機、感應加熱、醫用電源等開關頻率在20kHz-50kHz的情況。 將升壓斬波器模塊和半橋模塊系列化。
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IGBT模塊 1-Pack
1-Pack是具有1個元件的產品,適用于大容量的電力轉換器。 標準封裝分為采用氧化鋁的絕緣基板DCB和采用氮化鋁的絕緣基板DCB兩種。 電力鐵路、電力用功率半導體要求具有很高的可靠性,大功率模塊能夠滿足這一需求。 具備較高的耐熱循環性和功率循環性,確保跟蹤性能CTI>600。
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分立 IGBT
分立IGBT可適用于UPS、功率調節器、空調、焊機等的功率因數改善電路和DC/AC轉換器電路中。 通過富士電機的獨有技術將具有反向耐壓的RB-IGBT產品化,能夠構成雙向開關和3電平變頻器電路。
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